日前，证监会发布公告，江苏博迁新材料股份有限公司、苏州华亚智能科技股份有限公司、江苏协和电子股份有限公司、深圳威迈斯新能源股份有限公司、祖名豆制品股份有限公司将于8月13日首发上会。<\/p>
据悉，江苏博迁新材料股份有限公司(下称“博迁新材”)成立于2010年11月，公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。<\/p>
电子专用高端金属粉体材料行业处于电子信息产业链的前端。博迁新材产品主要应用于MLCC等电子元器件。纵观过去MLCC等电子元器件行业的发展，最核心驱动因素在于终端市场的产品迭代和需求升级。<\/p>
从终端市场来看，MLCC行业的发展主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。<\/p>
MLCC等电子元器件对于金属粉体材料除了在化学成分、杂质含量等方面有较高要求之外，还要求其具备粉体纯度高、颗粒近球形、粒径小及分散性好等特性。目前，全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，技术与工艺保密程度较高。<\/p>
该行业属技术密集型行业，对工艺设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平及对设备的持续改进方面。<\/p>
博迁新材是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，一直致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。<\/p>
公司生产电子专用高端金属粉体材料的核心工艺为常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术，该工艺所需的生产设备均为公司自行设计并组装。技术的创新和设备的改进主要来源于企业长期研发和大规模生产实践的积累。同时，由于下游客户对产品规格、质量等方面的要求越来越高，企业需要持续进行工艺技术、质量控制、成本控制及生产管理等多方面提高，对新进入本行业的企业形成了较高的技术壁垒。<\/p>
经过多年的市场积累，博迁新材产品在行业中树立了良好的市场形象，品牌市场影响力不断提升，公司与三星电机、台湾国巨、台湾华新科、风华高科、潮州三环等国际、国内电子元器件行业领先企业保持了长期良好的业务合作关系，表明公司的品牌实力受到业内领先企业的认可。<\/p>
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