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联瑞新材：年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段

信息来源：china-p.com   时间： 2023-04-06  浏览次数：7

转自：财联社

【联瑞新材：年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段】财联社4月4日电，联瑞新材近日接受机构调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

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