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国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司、华东理工大学申请一项名为“复合玻璃陶瓷粉体及其制备方法和LTCC基板及其制备方法”的专利，公开号CN121085550A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明提供了一种用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体、一种用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体的制备方法、一种LTCC基板的制备方法，以及一种LTCC基板。本发明提供的用于LTCC的复合玻璃陶瓷粉体包括25～50wt％的钙硼硅玻璃粉、45～70wt％的硼硅玻璃粉和1～5wt％的Al。
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