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贵研电子材料申请铂-陶瓷复合粉体及其制备方法、铂包覆陶瓷浆料专利,避免铂层与陶瓷基体容易分离

信息来源:china-p.com   时间: 2025-12-31  浏览次数:45

  本文源自:市场资讯

  国家知识产权局信息显示,贵研电子材料(云南)有限公司申请一项名为“一种铂-陶瓷复合粉体及其制备方法、铂包覆陶瓷浆料”的专利,公开号CN121061149A,申请日期为2025年9月。

  专利摘要显示,本发明涉及氧传感器电极技术领域,尤其涉及一种铂‑陶瓷复合粉体及其制备方法、铂包覆陶瓷浆料。本发明提供了一种铂‑陶瓷复合粉体,包括陶瓷粉体以及依次包覆在所述陶瓷粉体表面的镍层和铂层。所述铂‑陶瓷复合粉体避免了在使用过程中铂层与陶瓷基体容易分离的问题。

  天眼查资料显示,贵研电子材料(云南)有限公司,成立于2022年,位于昆明市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本21570万人民币。通过天眼查大数据分析,贵研电子材料(云南)有限公司参与招投标项目5次,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可2个。

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